作家：朱成呈

3月25日，2026 SEMICON China在上海开幕。手脚各人鸿沟最大、规格最高的半导体展会，首日便碰到“限流”。进口处不雅众排起长队，只可逐步入场。

“本年东谈主相等多，第一次碰到展会限流。”一位参展不雅众向期间周报记者艳羡。

期间周报记者 摄

展会的火热，与行业景气度的变化酿成呼应。

宇宙半导体买卖统计协会（WSTS）数据高慢，2025年各人半导体销售额达到7917亿好意思元，同比增长 25.6%。好意思国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席实施官John Neuffer瞻望，2026年各人销售额将达到约1万亿好意思元。

国外半导体产业协会（SEMI）中国总裁冯莉暗示，“咱们蓝本预测2030年杀青万亿好意思元的鸿沟，这一指标会提前到来，有契机在2026年就杀青。”在她看来，这意味着各人半导体产业正被带入一个全新的增长周期。

与以往由破钞电子或库存波动主导的周期不同，半导体产业本轮增长更依赖AI。AI算力需求的快速膨胀，以及各人数字经济的抓续深远，正在成为主要驱能源。

在这一布景下，SEMICON China不再仅仅半导体设备展示的平台，更成为不雅察产业演进旅途的窗口：AI何如重塑瞎想与制造，先进制程何如推动设备升级，齐在展会现场获得汇聚呈现。

AI加快渗入半导体行业

AI对半导体产业的影响，正在同期向瞎想端与制造端渗入，并蜕变长期以来依赖制程微缩的演进旅途。

在制造端，晶书籍成（688249.SH）尝试将AI凯旋镶嵌晶圆厂开动体系。其引入“Agentic AI”（代理型 AI）理念，搭建基于DMCO架构的AI Agent良率照顾体系，部署感知、会诊、优化等多种Agent扮装，让设备具备“感知-瓦解-决策-行径”闭环才能。

本体后果已在部单干序中暴露，残障根因定位时长从38小时压缩至5.4分钟，黄光、刻蚀、CMP三大中枢制程的良率平均孝顺度提高近50%。

晶书籍成联席总司理郑志成暗示，“在AI赋能制造这条赛谈上，晶书籍成走得很早，也念念得很远。咱们信赖AI不应是阻碍的单点用具，而必须成为驱动总计这个词晶圆厂迈向自主进化的中枢引擎。”

如若说AI在制造端搞定的是遵循问题，那么在瞎想端，其作用正转向系统才能的构建。

在传统 EDA（电子瞎想自动化）体系中，用具链主要就业于单一芯片瞎想，默许封装、板卡乃至整机环境是安祥的外部要求。但在AI硬件场景下，这一前提被冲破。Chiplet、先进封装、异构集成、高带宽存储与超高速互连，使芯片从“零丁单位”泛动为复杂系统的一部分，电磁、热、应力等多物理场耦合效应显赫增强。

芯和半导体董事长凌峰在汲取期间周报等媒体采访时暗示，传统EDA在系统级瞎想上存在领路断层，空泛对全体架构的预判才能。电磁、热、应力瓜分开仿真，忽略彼此间的强耦合效应和四百四病，且只就业于芯片瞎想步履，无法赋能封测、材料、散热等高卑劣产业等。

为此，芯和提议STCO系统级EDA，在臆造宇宙中提前构建数字孪生系统，在AI就业器、AIPC等真的系统架构中进行仿真，确保芯片瞎想与系统散热、供电、结构协同匹配，从源流裁汰系统性风险。

与此同期，AI也在反向更正EDA自己。芯和半导体创举东谈主、总裁代文亮暗示，芯和半导体正在推动 “AI for EDA” 的技艺落地。传统EDA仿真濒临瞎想复杂度高、蓄意周期长的行业痛点，AI大模子的引入不错杀青从结构输入到仿真戒指的秒级输出，提高芯片与系统瞎想遵循。

新一代刻蚀设备密集亮相

与瞎想端、制造端的范式变化相呼应，制造端的设备结构也在同步升级。

东吴证券研报指出，制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜千里积价值量提高。刻蚀与薄膜千里积在前谈设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提高趋势。多重曝光、先进金属材料替代及新式结构引入，使设备数目与工艺复杂度同步提高。

这一趋势在本次展会上已有具象体现。国内两家头部刻蚀设备厂商朔方华创(002371.SZ)与中微公司(688012.SH)，均推露面向先进制程的新一代设备。其中，朔方华创发布新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备，对准先进逻辑与先进存储鸿沟要道刻蚀工艺需求。

中微公司则带来新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备和高遴选性刻蚀机。前者为5纳米及以下逻辑芯片技艺以及同等技艺节点难度的先进存储芯片的制造鸿沟，提供了自主可控、技艺跨越的ICP刻蚀工艺搞定决策。尔后者则攻克GAA与3D-DRAM的高遴选比刻蚀穷困，填补了国内不才一代3D半导体器件制造中要道刻蚀工艺的自主化空缺。

期间周报记者 摄

从工艺自己看，在刻蚀流程中，高遴选比意味着指标材料被快速去除，而掩膜或非指标材料受影响极小，有助于幸免过刻、损害与尺寸偏差。在逻辑器件栅极刻蚀、存储器高妙宽比结构加工等先进工艺中，高遴选比刻蚀已成为不成或缺的中枢工艺才能。

东吴证券研报以为体育游戏app平台，国内设备厂商在先进制程存量设备替换及新增产线拓荒中的需求空间，正抓续扩大。